熟悉电路板各制程加工工艺标准；pcb线宽管控与异常分析，阻抗异常处理，涨缩管控分析，线路open分析与改善；通过现象与切片分析aoi和mrb所产生的品质异常；解决生产中所产生的品质问题，找出真因；对hdi&pcb生产流程进行了系统的学习，特別熟悉des、d/f制程的生产品质管理与黄光区作业重点；熟练掌握影像转移原理，并能处理过程中所产生的异常；配合产品设计工程师开发和研究新的工艺,全流程制作过程中实际作业参数收集与生产过程中产生的问题分析，总结样品打样所产生的异常与处理方案，为量产打下制造作业基础；制定与制程条件相关的各种文件（sop，sip，checklist, control plan等），并具体落实和执行作业流程，完善和优化相关对策，使得制程规范化以利于提高生产效率，降低成本；负责整制程的原物料评估测试如 d/f制程能力，显影液，去膜及特殊去膜液制程能力测试； 产线装机与人员使用培训。
